产品中心
About Asia General
产品概况PRODUCT PROFILE
超细锡合金粉（膏）是高集成电子封装技术最重要的连接材料，太阳成集团tyc138拥有强大的研发平台和一流的分析测试设备，并在长期的实践经验中积累了丰富的技术和服务经验。
产品特点PRODUCT FEATURE
产品具有晶粒细、纯度高、成分均匀、含氧量低、球形度高等优点。
产品参数PRODUCT PARAMETERS
牌号规格：
|
合金成分 |
固相线/℃ |
液相线/℃ |
应用及特点 |
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Sn96.5Ag3.0Cu0.5 |
217 |
217 |
SMT无铅焊接 |
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Sn99Ag0.3Cu0.7 |
217 |
217 |
SMT无铅焊接 |
|
Sn99.3Cu0.7 |
227 |
227 |
SMT无铅焊接 |
|
Sn42Bi58 |
138 |
138 |
散热器或热敏感元件的焊接 |
|
Sn63Bi35Ag1 |
151 |
172 |
散热器或热敏感元件的焊接 |
焊粉规格：
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Grade |
10%Maximum |
90%Minimum |
Less than 1% |
Oxygen content |
Package |
|
Less than |
Between |
Larger than |
|||
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Type2 |
45µm |
45-75µm |
75µm |
≤90ppm |
5kg/ aluminum foil bag 20kg/ plastic bucket |
|
Tyep2.2# |
25µm |
25-63µm |
63µm |
≤90ppm |
|
|
Tyep2.3# |
38µm |
38-63µm |
63µm |
≤90ppm |
|
|
Tyep3 |
25µm |
25-45µm |
45µm |
≤100ppm |
|
|
Tyep4 |
20µm |
20-38µm |
38µm |
≤120ppm |
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Tyep5 |
15µm |
15-25µm |
25µm |
≤140ppm |
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Tyep6 |
5µm |
5-15µm |
15µm |
≤160ppm |
